工信部明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料等企业条件

原标题：公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见

为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）有关要求，进一步优化集成电路产业发展环境，在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上，我们会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》，现公开征求意见。如有意见或建议，请填写《反馈意见表》，于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。

联系电话：010-68208270

传真：010-68271654

电子邮件：[email protected]

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“融道中国”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读