再涨15%：MCU大厂成立来首次全线调涨 上游晶圆+封测成本全上升

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原标题：再涨15%！MCU大厂成立来首次全线调涨 称上游晶圆、封测成本全部上升

来源：科创板日报

《科创板日报》（上海，研究员 思坦）讯，据媒体报道，MCU大厂盛群已于近日向客户发出通知，自4月1日起所有IC类产品调高售价15%。盛群表示，公司于2020年第四季度开启第一波涨价，但当时仅针对毛利率较低的产品调涨，这次则是全面性调涨价格，是公司成立以来首次。

盛群指出，由于半导体市场供需失衡导致原物料上涨，晶圆厂已执行第二波代工价格调涨，加上封装厂亦开始全面调高封装测试委工价格，此轮涨价是为配合反映物料成本上升。产能方面，公司今年产能年增率可望有两位数，但仍无法满足客户强劲需求。

值得一提的是，盛群于今日（1日）公布了2020年度财报，合并营收为56.15亿元，年增22.5%，但毛利率降至46.2%，净利润10.31亿元，年增12.7%。所有业务中，MCU业绩比重达到78%，出货量较去年的8.33亿颗同比增长28%。

第一波已调涨10% 部分订单被延后至2022年

据了解，盛群为中国台湾地区五大MCU厂商之一，其中盛群产品已获得韩国汽车大厂现代采用，导入后者音效模组。同时，苹果近日传出与现代汽车携手研发Apple Car，此前有媒体指出盛群有望随之打入供应链。

正如盛群所说，这已不是近期MCU大厂第一次涨价。去年12月即有业内消息称，由于全球MCU大缺货，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾地区MCU厂近期同步调升报价，部分品项调幅超过10%，且有产品交期甚至拉长至10个月，MCU缺口达到三分之一，部分订单被延后至2022年。

当时据业内人士指出，由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧。同时，由于晶圆代工价格涨幅至少10%、封测也上涨5-10%，带动平均成本上升，加上订单多看至明年上半年，需求远大于供给。

另据《科创板日报》11月从国内MCU厂商航顺芯片获悉，目前整个产业链都在（价格）调整，包括原料、封装、测试等环节。兆易创新也表示，MCU缺货是不同产品类别的缺货，调价也并不是所有（产品价格）都调，现在看整个行业是处于供不应求的状况，一般情况下供需失衡的时候都会有调价。

台积电启动“超级急件单” 供需失衡下国产机会已现

进入2021年后，供应链紧张程度更盛。全球晶圆制造龙头台积电上周宣布，将启动“超级急件单”（super hot runs），通过缩短芯片投产时间挤出产能，优先供应给相关车用芯片厂。台积电芯片生产周期最多可缩短50%，即使这样，最快三个月后才可能交货。

有评论指出，“急单”背后是加价，但不保质。市场预估“超级急件单”或许会导致生产成本上涨，以及可能的良率折损。此举势必会挤压部分客户原排定的订单。市场预估，本就受到产能不足排挤的中小设计业者，将面临更多的业务不确定性。

根据Strategy Analytics数据，在传统燃油汽车中，MCU价值量占比最高为23%；在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。据《电子时报》此前预测，功能芯片MCU市场规模有望从2017年66亿美元稳步提升至2020年72亿美元。

国内车规级半导体龙头比亚迪半导体负责人陈刚去年年末也曾在在全球CEO峰会上表示，行业内32位MCU占比超2/3并逐年上升，车规级MCU单值呈倍数级增长。

华西证券2020年12月17日报告指出，预计2020年中国MCU市场规模将超过268亿元，市场增长速度仍将领先全球。但国内MCU芯片有95%系意法半导体、瑞萨、飞思卡尔等海外企业工艺，国内企业过去主要在中低端应用。随着2020年海外MCU产品的缺货，有望增加国产MCU的导入机会。

国内公司中，比亚迪从2007年开始进入MCU领域，目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品，其中车规级MCU装车量突破500万颗；兆易创新是国内32位汽车MCU产品龙头企业，2019年MCU销量为1.09亿颗，累计出货量已超过3亿颗，客户数量超过2万家。

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