利好政策之后:华为宣布全方位扎根半导体领域 产业链个股迎升机


来源:第一财经   时间:2020-08-07 20:39:05


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原标题:利好政策之后,华为宣布全方位扎根半导体领域,产业链个股再迎升机丨牛熊眼

8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

同时,余承东确认,华为将在9月份发布Mate 40系列产品,仍将采用麒麟芯片。

8月4日晚,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,针对相关高新技术产业,制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8个方面政策措施。

在财税方面,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

二级市场上,年初以来,芯片概念股已经过多轮炒作,不少龙头公司的涨幅翻倍,包括高德红外、晶方科技、紫光国微、北斗星通、北方华创等。截至目前,8只芯片股A股的市值已超过千亿元。

业绩方面,据数据宝统计显示,目前共有24只芯片概念股发布半年报业绩数据,其中14股上半年业绩有望同比增长,占比约58%。

净利润增幅最高的是博创科技,受新产品逐步导入并形成规模销售的影响,公司第二季度毛利率较第一季度有所提升,预计上半年净利润为0.22亿元至0.3亿元,同比增长261%至392.3%。北斗星通预计上半年净利润为0.6亿元至0.7亿元,同比扭亏为盈。报告期内,公司导航芯片及5G陶瓷元器件业务市场需求快速增长,同时信息装备板块订单需求饱满。

此外,净利润有望翻倍的还有通富微电、高德红外、江丰电子、华天科技、卓胜微等。

中金公司认为,此次政策主要三点变化:

(1)在现有的“五免五减半”政策基础上,首次推出十年免征所得税政策,支持28nm(含)及以下先进工艺生产企业发展;

(2)把“两免三减半”政策适用范围从过去的芯片设计扩大到封装、设备、材料全产业链,同时对重点设计及软件企业税收优惠加大;

(3)与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行,明确设备免税条件。此外,人才政策方面,第一次明确把集成电路列入“一级学科”,并对产教融合企业提出明确税收优惠。

该机构研报称,此次政策首次推出十年免征所得税政策,支持28nm(含)及以下先进工艺生产企业发展。遍及全产业链的“两免三减半”政策,有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植,有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程。

具体到投资机会,工银瑞信新兴制造混合基金拟任基金经理张宇(金麒麟分析师)帆表示,半导体的投资机会主要来自成长性、行业本身的周期及国产化替代与政策支持。从长期成长性来看,目前国内需求占全球一半,过去10年国内芯片设计与制造保持了接近25%的年均增速,预计未来仍能处于较高增速的状态。半导体作为信息产业的基础与核心,国产化需求刻不容缓,半导体设备的确定性较强,设计、晶圆代工、材料、封测等领域机会也较多。

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