芯原股份戴伟民：半导体现在要解决应用成本的问题

12月18日，新浪财经与东方证券联合主办的“基石与超越——半导体产业闭门研讨会”在上海举行。芯原股份董事长兼总裁戴伟民发表题为《芯火燎原，科创未来》的演讲。

戴伟民表示，从宏观上来讲，五六十年半导体一路过来，现在正在第三次转移。这个不是PC和手机的问题，现在是非常巨大的互联网。

他表示，如果30年前台积电解决了Fabless的问题，那我们现在要解决应用成本的问题。台积电盖了晶圆厂从有制造到无制造，美国设计公司都是无制造，我们要解决什么？从重设计到轻设计。

戴伟民主要介绍了chiplet，即芯粒。他表示封装是很重要的，目前我们的封装很好，非常接近于一流，而大问题出在芯片当中，即控制把东西搬来搬去的时候不够有效。他称，我们有一种做法可以省一半的晶圆，这个memory control可以省一半的晶圆，而且命中率很高，但过程有人不理解，他表示，其实成本低了可能市场更大。

他介绍到，最近在做明年的主芯片，就是要证明“我可能memory比你多，但是我的效果比你好”。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“融道中国”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读